手机的构造？
射频部分。射频部分一般指手机的射频接收和发射部分。主要电路包括天线、天线开关、接收滤波器、高频放大、接收本振、混频、中频、发射本振和功放控制。逻辑音频部分。音频处理部分发送音频处理过程。来自麦克风的语音信号由音频放大集成模块放大，然后进行转换、编码和调制。中频输出的RXI和RXQ信号送到调制解调器解调，然后信道解码送到音频放大集成模块放大。手机的射频、音频部分和***显示、收听、语音发送、插卡都是在逻辑控制的统一指挥下完成各自的功能。
答：
手机的构造主要由SoC、RAM、ROM、电池、屏幕、传感器等组成。
SoC包括了CPU、GPU、协处理器、基带、ISP等，CPU中文名叫中央处理器，是整颗芯片最核心的地方，GPU又叫做图形处理器。
ISP对手机拍照照片的质量起着确定性作用，成像质量不仅仅靠算法、摄像头，拍好照片ISP还要在零点几秒内完成对照片的处理。协处理器负责处理一些小型任务，比如手机自带功能GPS、WIFI、计步等，可以降低手机功耗。
DSP跟协处理器一样的作用，协处理器负责CPU的小型任务，DSP负责GPU的小型任务。基带主要负责手机通讯，由各种通信模块组成。
RAM就是常说的运行内存，单充运行内存方面说，运行内存越大，手机就越流畅。ROM用于储存手机软件，现在的手机内存有32G、64G、128G、256G。电池起到提供电源的作用。
屏幕是外置部件，最直观的体验，屏幕的好坏，直接影响我们的视觉体验，市面上的屏幕类型有OLED屏和LCD屏。传感器会感知光线的变化从而调节屏幕亮度。
手机构造包括处理器(芯片),智能手机最重要的组成部件,手机专用芯片,这些芯片包括:射频芯片、射频功放芯片、处理器芯片、电源管理芯片、存储芯片、触摸屏控制芯片等。
手机结构 手机结构一般包括以下几个部分：
1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般***用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，***用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：***用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3、按键 材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在PCB上。
