半导体512480和159813有什么区别？
半导体512480和159813是两个不同的半导体器件型号。它们可能具有不同的封装、电气特性、功耗、工作温度范围等方面的区别。这些区别可能会影响它们在不同应用场景下的适用性和性能表现。因此，在选择使用时，需要根据具体需求和规格要求来确定哪个型号更适合。
Multisim里面怎么找元件，想找CD4011，CD4012？
按元件类型在对应的库中查找。
在元件选择弹窗“Select a Component”→点击右上部的“Search…”按钮→在元件搜索弹窗“Component Search”→在名称“Component”栏输入元件名称（或在功能“Function”栏输入元件功能）→点击“Search”按钮执行查找。
CD4011型号中的“CD”是原美国RCA公司的4000系列CMOS标准逻辑IC的分类标识，在Multisim软件中，通常元件型号中是该标识的。CD4011在“CMOS”库→“CMOS_5V(工作电源电压有三档可选5V、10V和15V)”→“4011Bx_xV”。
元器件电性能测试方法？
元器件的检测是一项必不可少的基础性工作，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。电子元器件主要有三类检测项目：
1.常规测试主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等；根据元器件的规格书测试基本参数，如三极管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。
2.可靠性测试主要测试电子元器件的寿命和环境试验；根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三极管，要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、最大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验；
3.DPA分析主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。如三极管，主要手段有X光检测内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。其中X-Ray实时成像技术应用日渐广泛，由于其具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件，可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息。
