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  1. 万圣音响怎么拆解?
  2. 华为多久能造出光刻机?

万圣音响怎么拆解?

1、先将底部胶条下的螺丝扭下。

  2、把对面一面白片抠下来,从开关那边往这边到捅,就把音响里面主体给捅出来了,把麦克风抠下来,拆下的铝合金壳子了,可以丢一边。

  3、电池是用胶粘在一个塑料架子上,用力掰下即可。

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图片来源网络,侵删)

  4、电池架子有几个螺丝,拆下来,线路板也有几个螺丝,拆下来线路板基本可以拿下来了。

万圣音响(Halloween speaker)的拆解操作需要谨慎进行建议只有具备相关技术和经验的人员进行。以下是一般拆解音响组件的一般步骤,仅供参考:

1. 卸除电源:首先,务必断开音响的电源线或电池,确保对拆解过程的安全

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2. 拆除壳体:根据音响的设计和结构,使用合适的工具,如螺丝刀、扳手等,将外壳螺丝或固定件拧下,将音响的外壳取下。

3. 识别组件:拆开外壳后,您可以看到音响内部的组件。识别音响的主要部件,如扬声器、电路板连接线等。

4. 拆解组件:根据需要,使用适当的工具,如螺丝刀、千斤顶等,拆卸音响的各个组件。在拆解过程中,请小心避免损坏组件或受伤。

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华为多久能造出光刻机

    华为遭受美国第二轮制裁后,被切断了自研芯片的供应链,台积电确认9月14日后不再为华为提供芯片。可以推测的是:如果华为的库存芯片消耗完之前还没有解决办法,那么华为大部分的业务可能会受到一定的影响

    近日,华为在网上招聘“光刻工程师”,各方面消息显示,华为有望走“IDM模式”,华为要自研芯片加工技术。

    华为的IDM模式,简单来说就是将芯片设计、生产、包装、测试全部独立完成,不需要依靠台积电,不需要依靠上下游代工企业。对于任正非来说,求人不如求己,到了摆脱对台积电依赖的时候了。

    目前,华为业务体系只涉及到芯片设计领域,从业务相同性来说,部分上下游业务,华为也是有能力参与的。下游的封装、上游的代工,华为都会派遣技术人员参与,不过,这并不代表华为有实力去研发光刻机,从零开始研发光刻机是非常庞大的体系。

    目前,最先进的光刻机来自于荷兰的ASML,其中最先进的EUV光刻机只有荷兰ASML能够生产。荷兰的ASML光刻机,90%的关键零部件来自于外来,美国的光源、德国的镜头、瑞典的轴承、法国的阀件等等,最麻烦的是这些精密仪器和零部件对我国是禁运的。

不知不觉在很多朋友的眼里华为已经开始神化了,感觉华为缺什么就能自研搞出什么,现在既然被光刻机卡住了脖子,那么自研个光刻机不就行了?但从华为现在的处境上看,华为不可能也不会在光刻机领域深耕。

最近几天一张华为招聘光刻工艺工程师截图火了,很多人以为华为要开始自研光刻机了。于是我也去网上搜索了华为相关的职位招聘,但是并没有发现这个岗位,所以这大可能性是一张***图片。

况且华为真的有能力造出光刻机吗?这个答案也是否定的。就像是建房需要地基一样,华为并没有在光刻机领域深耕,自然也就没有造出光刻机。

虽说华为确实有芯片自研的能力,也可以派遣技术人员去代工厂监督指导,可能对光刻机的生产流程也有一定了解,但是面对目前算是全世界最顶尖科技的成果光刻机,华为依旧是有心无力

如果华为真的想要自研光刻机,那么摆在华为面前的头等大事就是如何绕过美国的禁令

中芯和台积电为什么被迫向美国低头,拒绝为华为代工?最重要的原因就是在加工的过程中用到了美国的技术,这算是绕不过去的一个坎。

同理在光刻机自研的领域也一样,如果华为想要走自研的道路,那就不能用到美国的技术,这就意味着华为必须走出来一条区别于现有的光刻机的完全不同的道路。这种从0到1的创新,对任何公司来说都是不可能完成的任务

光刻机领域真的需要华为这个后来者吗?这个答案一定的否定的。

目前上海微电子已经生产出90nm制程的光刻机,据说在2021年将会上市28nm的光刻机。虽说和ASML公司依旧有着十年以上的差距,但是比华为从无到有明显的更具有优势。况且术业有专攻,华为肯定不能什么都自己干,那样华为肯定会被逐渐增多的产业链完全拖垮,最终也是得不偿失的。

专业的事情交给对应的公司来做,这样华为也会活的轻松一些

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